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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics

Jain Pushkar, Eugene J. Rymaszewski

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Erschienen am 23.02.2014
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Erschienen am 22.03.2017
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu

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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Yongan Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan

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Erschienen am 07.05.2019
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Jürg Schwizer, Michael Mayer, Oliver Brand

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The Battle for Standardised Cigarette Packaging in Europe

Benjamin Hawkins, Chris Holden, Sophie Mackinder

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Erschienen am 10.01.2011
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Erschienen am 05.12.2015
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Modern Processing, Packaging and Distribution Systems for Food
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Lignocellulosic Materials and Their Use in Bio-based Packaging

Lina Fernanda Ballesteros, Michele Michelin, António Augusto Vicente, José António Teixeira, Miguel Ângelo Cerqueira

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Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers

Mladen Bozanic, Saurabh Sinha

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Erschienen am 27.06.2019
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Erschienen am 25.02.2013
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Principles and Applications of Modified Atmosphere Packaging of Foods
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Wrap It Up

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Dekorierter Weihnachtsbaum
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Application of Modified Atmosphere Packaging on Quality of Selected Vegetables

Achilleas Bouletis, Ioannis Arvanitoyannis, Dimitrios Ntionias

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Erschienen am 07.02.2019
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Erschienen am 21.10.2010
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