Heat Transfer and Pressure Drop in Flow Boiling in Microchannels / SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology (PDF)
(Sprache: Englisch)
This Brief addresses the phenomena of heat transfer and pressure drop in flow boiling in micro channels occurring in high heat flux electronic cooling. A companion edition in the Springer Brief Subseries on Thermal Engineering and Applied Science to...
sofort als Download lieferbar
eBook (pdf)
Fr. 59.00
inkl. MwSt.
- Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „Heat Transfer and Pressure Drop in Flow Boiling in Microchannels / SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology (PDF)“
This Brief addresses the phenomena of heat transfer and pressure drop in flow boiling in micro channels occurring in high heat flux electronic cooling. A companion edition in the Springer Brief Subseries on Thermal Engineering and Applied Science to "Critical Heat Flux in Flow Boiling in Micro channels," by the same author team, this volume is idea for professionals, researchers and graduate students concerned with electronic cooling.
Bibliographische Angaben
- Autoren: Sujoy Kumar Saha , Gian Piero Celata
- 2015, 2016, 55 Seiten, Englisch
- Verlag: Springer-Verlag GmbH
- ISBN-10: 3319202855
- ISBN-13: 9783319202853
- Erscheinungsdatum: 08.07.2015
Abhängig von Bildschirmgrösse und eingestellter Schriftgrösse kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Grösse: 2.67 MB
- Ohne Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
Kommentar zu "Heat Transfer and Pressure Drop in Flow Boiling in Microchannels / SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology"
0 Gebrauchte Artikel zu „Heat Transfer and Pressure Drop in Flow Boiling in Microchannels / SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology“
| Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
|---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "Heat Transfer and Pressure Drop in Flow Boiling in Microchannels / SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology".
Kommentar verfassen