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Bionanocomposites for Packaging Applications

Bionanocomposites for Packaging Applications

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Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

John H. Lau

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The Package

The Package

Sebastian Fitzek

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Dekorierter Weihnachtsbaum
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Port Package

Port Package

I. Zeilhofer-Ficker

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Erschienen am 12.05.2003
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Thermal Processing of Packaged Foods

Thermal Processing of Packaged Foods

S. Daniel Holdsworth, Ricardo Simpson

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Plastics in Food Packaging Conference

Plastics in Food Packaging Conference

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Plastics in Food Packaging Conference

Plastics in Food Packaging Conference

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Thermal Processing of Packaged Foods

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S. Donald Holdsworth, Ricardo Simpson

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Food Packaging: The Smarter Way

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau

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Innovative Technologies for Printing and Packaging

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Food Packaging: The Smarter Way

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Polymeric Materials for Electronic Packaging

Polymeric Materials for Electronic Packaging

Shozo Nakamura

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Polymeric Materials for Electronic Packaging

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Shozo Nakamura

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Erschienen am 28.08.2023
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Sustainable Innovations in Food Packaging

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Teresa De Pilli, Antonietta Baiano, Giuseppe Lopriore, Carlo Russo, Giulio Mario Cappelletti

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3D Microelectronic Packaging

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Interdisciplinary Research for Printing and Packaging

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Interdisciplinary Research for Printing and Packaging

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Nanotechnology in Edible Food Packaging

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Vimal Katiyar, Tabli Ghosh

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The European Union's Trade Defence Modernisation Package / European Yearbook of International Economic Law Bd.23
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The European Union's Trade Defence Modernisation Package / European Yearbook of International Economic Law Bd.23

Patricia Trapp

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Erschienen am 03.01.2022
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A Package Deal

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Dana Littlejohn

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Erschienen am 19.06.2021
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Erdbebenlasten - Eurocode 8 - Package

Erdbebenlasten - Eurocode 8 - Package

Vladimír Benko, Herbert Friedl, Suikai Lu, Marian Ralbovsky

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Erschienen am 31.03.2014
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

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John H. Lau

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Erschienen am 27.03.2023
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

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Shichun Qu, Yong Liu

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Natural Materials for Food Packaging Application

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Natural Materials for Food Packaging Application

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Natural Materials for Food Packaging Application

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Starch Based Nanomaterials for Food Packaging

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Erschienen am 07.11.2023
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Biodegradable Polymer-Based Food Packaging

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