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Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau

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Erschienen am 08.06.2020
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Erschienen am 13.11.2018
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Erschienen am 23.05.2019
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics

Jain Pushkar, Eugene J. Rymaszewski

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Erschienen am 23.02.2014
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Erschienen am 22.03.2017
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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

P. Singh, Puligandla Viswanadham

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Aseptic Processing and Packaging of Particulate Foods
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Hui Liu, Xingsheng Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao

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Erschienen am 15.07.2014
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Jürg Schwizer, Michael Mayer, Oliver Brand

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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Yongan Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan

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Erschienen am 07.05.2019
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The Battle for Standardised Cigarette Packaging in Europe

Benjamin Hawkins, Chris Holden, Sophie Mackinder

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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu

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Erschienen am 05.12.2015
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Principles and Applications of Modified Atmosphere Packaging of Foods
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Erschienen am 14.12.2014
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Modern Processing, Packaging and Distribution Systems for Food
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Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers

Mladen Bozanic, Saurabh Sinha

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Erschienen am 27.06.2019
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