Osnovy tehnologii mikromontazha integralnyh shem (PDF)

Evolyutsiya izdeliy integralnoy mikroelektroniki neotdelima ot progressa v oblasti tehnologii korpusirovaniya integralnyh mikroshem, kotoruyu esche 10-15 let tomu nazad otnosili k razryadu vtorostepennyh, ne trebuyuschih provedeniya shirokomasshtabnyh nauchnyh issledovaniy i baziruyuschihsya na ispolzovanii vozmozhnostey imeyuschegosya parka sborochnogo oborudovaniya. Za etot period resheny mnogie nahodivshiesya v tsentre vnimaniya suschestvennye problemy v oblasti mikroelektroniki. V dannyy zhe moment nablyudaetsya rezkoe povyshenie interesa uchenyh i spetsialistov seriynyh proizvodstv k tehnike korpusirovaniya sovremennyh izdeliy integralnoy mikroelektroniki - bolshih integralnyh shem (BIS) i sverhbolshih integralnyh mikroshem (SBIS), v kotoroy tsentralnoe mesto zanimaet mikromontazh kristallov. V knige obobscheny rezultaty teoreticheskih i eksperimentalnyh issledovaniy fiziko-himicheskih svoystv tonkih plenok, nanosimyh na kristally, rassmotreny bazovye elementy korpusov i vyvodnyh ramok BIS, detalno ogovoreny osobennosti tehnologicheskogo protsessa mikromontazha kristallov, opisany sostav i osobennosti funktsionirovaniya ispolzuemogo pri mikromontazhe tehnologicheskogo oborudovaniya. Kniga napisana prostym i ponyatnym yazykom i, nesomnenno, naydet priznanie sredi spetsialistov po mikroelektronike, poskolku izdaniya po predstavlennomu profilyu yavlyayutsya dostatochno redkimi i vesma vostrebovannymi kak v otechestvennoy pechati, tak i za rubezhom.