Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® / The Springer International Series in Engineering and Computer Science Bd.719 (PDF)
(Sprache: Englisch)
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue...
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Produktinformationen zu „Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® / The Springer International Series in Engineering and Computer Science Bd.719 (PDF)“
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
Bibliographische Angaben
- Autoren: Erdogan Madenci , Ibrahim Guven , Bahattin Kilic
- 2012, 2003, 185 Seiten, Englisch
- Verlag: Springer, New York
- ISBN-10: 1461502551
- ISBN-13: 9781461502555
- Erscheinungsdatum: 06.12.2012
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Grösse: 17 MB
- Mit Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
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