Advances in Electronic Circuit Packaging (PDF)
Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964
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Produktdetails
Produktinformationen zu „Advances in Electronic Circuit Packaging (PDF)“
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Bibliographische Angaben
- Autor: Lawrence L. Rosine
- 2013, 1965, 297 Seiten, Englisch
- Verlag: Springer, New York
- ISBN-10: 1489973079
- ISBN-13: 9781489973078
- Erscheinungsdatum: 01.12.2013
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eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Grösse: 31 MB
- Mit Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
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