3D Integration for VLSI Systems (PDF)
(Sprache: Englisch)
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level...
sofort als Download lieferbar
eBook (pdf)
Fr. 157.90
inkl. MwSt.
- Kreditkarte, Paypal, Rechnung
- Kostenloser tolino webreader
Produktdetails
Produktinformationen zu „3D Integration for VLSI Systems (PDF)“
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th
Autoren-Porträt
Chuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen
Bibliographische Angaben
- 2016, 350 Seiten, Englisch
- Herausgegeben: Chuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen, Steven J. Koester
- Verlag: Taylor & Francis
- ISBN-10: 9814303828
- ISBN-13: 9789814303828
- Erscheinungsdatum: 19.04.2016
Abhängig von Bildschirmgrösse und eingestellter Schriftgrösse kann die Seitenzahl auf Ihrem Lesegerät variieren.
eBook Informationen
- Dateiformat: PDF
- Grösse: 24 MB
- Mit Kopierschutz
- Vorlesefunktion
Sprache:
Englisch
Kopierschutz
Dieses eBook können Sie uneingeschränkt auf allen Geräten der tolino Familie lesen. Zum Lesen auf sonstigen eReadern und am PC benötigen Sie eine Adobe ID.
Kommentar zu "3D Integration for VLSI Systems"
0 Gebrauchte Artikel zu „3D Integration for VLSI Systems“
| Zustand | Preis | Porto | Zahlung | Verkäufer | Rating |
|---|
Schreiben Sie einen Kommentar zu "3D Integration for VLSI Systems".
Kommentar verfassen