Heissprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen
Dissertationsschrift
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heissprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heissprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der...
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Produktinformationen zu „Heissprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen “
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heissprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heissprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heissprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Klappentext zu „Heissprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen “
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heissprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heissprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heissprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Bibliographische Angaben
- Autor: Alexander Kolew
- 2012, 155 Seiten, mit Abbildungen, Masse: 14,8 x 21 cm, Kartoniert (TB), Deutsch
- Verlag: KIT Scientific Publishing
- ISBN-10: 3866448880
- ISBN-13: 9783866448889
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