Seidel, C: Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupf
Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, das Potential hochtemperaturbeständiger Thermoplaste als Alternative zum Polyimid als Basismaterial für flexible Schaltungsträger auszuloten. Im Mittelpunkt steht der Hochtemperaturthermoplast...
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Klappentext zu „Seidel, C: Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupf “
Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, das Potential hochtemperaturbeständiger Thermoplaste als Alternative zum Polyimid als Basismaterial für flexible Schaltungsträger auszuloten. Im Mittelpunkt steht der Hochtemperaturthermoplast Polyetheretherketon (PEEK). Daneben werden zwei weitere thermoplastische Materialien in Bezug auf deren Metallisierbarkeit und Eignung als Basismaterial für flexible Schaltungsträger untersucht. Dies sind zum einen das flüssigkristalline Polymer (LCP) und zum anderen das Polyphenylensulfid (PPS). Diese Materialien zeichnen sich durch eine hohe Wärmebeständigkeit, eine intrinsische Flammwidrigkeit, eine im Vergleich zum PI erhöhte chemische Stabilität insbesondere gegen alkalische Medien sowie eine deutlich geringere Wasseraufnahme aus. Als Metallisierungsverfahren werden das Auflaminieren einer Kupferfolie und die Direktmetallisierung über die PVD-Technik (Physical Vapour Deposition) betrachtet.
Bibliographische Angaben
- Autor: Christian Seidel
- 2007, 180 Seiten, 111 Schwarz-Weiss-Abbildungen, Masse: 15,1 x 21,1 cm, Kartoniert (TB), Deutsch
- Verlag: Shaker
- ISBN-10: 3832260811
- ISBN-13: 9783832260811
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